水冷风冷都没用？AMD表示：CPU会慢慢的热只能靠台积电

　　2019年Ryzen3000系列的推出是整个X86处理器市场的转折点。这款处理器不仅显着提升了AMD处理器的性能，逐渐超越英特尔，还巩固了AMD现有的市场地位。然而，这款处理器并不完美。最大的问题是处理器的温度随着性能的升高而升高。而且自Ryzen3000以来，处理器的散热状况从未得到改善。

　　特别是AMD最新的Ryzen7000系列，正常工作时候的温度正式提升至95℃ﾟ。虽然这是为了确认和保证Ryzen97900X和7950X等旗舰处理器能够最大限度地提高性能，但总的来说，风冷和水冷格外的简单。当达到顶峰时，就不再凸显用户购买高端产品的好处。不过近期AMD副总裁在接受媒体采访时明确说，未来这款处理器的温度只会更高。

　　Ryzen处理器如此火爆的根本原因有两个。首先，像台积电这样的先进晶圆厂具有全行业的趋势，不会只为AMD设计特殊工艺。因此，芯片密度的增加超过了效率的增加。对于AMD等芯片制造商的设计人员来说，当他们盼望以高频运行处理器时，产生更高的热量是必要的。对于包括英特尔和其他公司在内的此类制造商来说，降低性能以及降低功耗和热量消耗根本不是一个选择。对于制造商来说也是如此。

　　另一个原因与芯片的设计有关。AMD的高性能CPU采用chiplet设计结构，将CPU核心与芯片的其余部分隔离，防止CPU产生的热量通过热量散发出去。在进入冷却器之前分布在整个处理器中。在非芯片堆叠设计的CPU中，CPU核心产生的热量可以扩散到芯片的别的部分，从而增加了专门用于向散热器传递热量的面积。因此，在芯片因节点的发展而慢慢的变热的同时，小芯片的折叠结构进一步加剧了热量的集中。

　　今后，小容屑槽设计的现有缺点是热量集中度较高。因此，控制这一点的唯一方法是使用更好的节点进程。AMD表示，目前正在与台积电在处理技术上密切合作，但热量高集中的问题最终仍将持续存在。因此，AMD的第一个任务是解决CPUChiplet设计结构中热量高度集中的影响，但目前还不清楚解决方案是什么。如果无法减少热量，则可以再一次进行选择从当前的95°C提高安全温度限制。

　　简单来说，如果AMD想要保持处理器的高性能同时减少发热，目前最有效的解决方案就是改进工艺，而这完全依赖于台积电的芯片制造技术。但话又说回来，随着制程技术的进步，AMD可能不得不提高频率并使用更大规模的晶体管，但仍旧没办法起到冷却效果。不过AMD目前的低功耗Ryzen处理器似乎并没这个发热问题，依然拥有出色的性能。比如Ryzen57600、Ryzen77700和Ryzen97900这样的处理器。这种功耗和频率的降低对于Ryzen处理器来说很有效，但显然它不会成为旗舰处理器。