高科技行业门户

　　9月12日夜间消息，佛山电器照明股份有限公司(股票简称：佛山照明 股票代码：000541)发布《关于公司董事、总经理辞职的公告》。《公告》称，公司董事会于9月11日收到公司董事兼总经理雷自合、董事张险峰的书面辞职报告。

　　近年来，中国制造的汽车品质慢慢的变好，性价比较高，市场竞争力也慢慢变得强，由此带来汽车出口迅猛增长。 2021年，中国汽车出口首次突破200万辆，2022年突破300万辆，出口数量超越德国，成为仅次于日本的第二大汽车出口国

　　9月12日晚间，佛山市国星光电股份有限公司(股票简称：国星光电 股票代码：002449)发布了《关于部分董事辞职的公告》。国星光电在《公告》中称，公司于9月12日收到董事长王佳、职工董事万山的书面辞职报告。

　　9月14日，CRO企业万邦医药正式开启申购，申购价格67.88元。作为国内较早提供药物研发服务的CRO企业之一，万邦医药服务客户包括华润赛科、华润双鹤、华中药业等制药企业。曾经的万邦医药屡次经历了财务存疑操作，以及多次的行政处罚

　　《投资者网》潘思敏近日，多利科技（001311.SZ）发布了两则公告。首先是一体化压铸业务获得某新能源车企客户的定点意向书，供应一体化压铸后底板，预计2025年量产，生命周期预计贡献21-23亿元销售额

　　露笑科技主要是做碳化硅、光伏发电、漆包线业务。上半年，露笑科技实现盈利收入13.04亿元，同比减少26%;实现归母净利润1.11亿元，同比扭亏为盈;经营活动产生的现金流量净额2.18亿元，同比增长83.36%。

　　受宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，纳芯微上半年实现盈利收入7.24亿元，同比下滑8.80%;归母净利润微-1.32亿元，同比由盈转亏。

　　? 畅销药PD-1抑制剂帕博利珠单抗（商品名“可瑞达®”，俗称“K药”），近日再获批新适应证。9月8日，默沙东宣布，PD-1抑制剂帕博利珠单抗在华获批不可切除或转移性MSI-H/dMMR型晚期实体瘤治疗新适应证

　　·OCSiAl已获准在塞尔维亚建设单壁碳纳米管合成工厂;目前已在建设中。·该工厂将合成单壁碳纳米管和生产单壁碳纳米管浆料，以满足欧洲、美国和亚洲客户对高性能电动汽车电池的需求。·该工厂产线年期间达到满负荷生产

　　日本汽车在全球市场取得一马当先的优势多年，不过随着新能源汽车的兴起，日本汽车企业逐渐处于劣势，于是日本汽车企业一边说新能源汽车不中用，一边却是投入万亿日元资金研发固态电池，试图弯道超车，日前日本企业就表示已研发成功固态电池，将在新能源汽车市场发力

　　当地时间9月12日，北美最大的太阳能专业展览会RE+在拉斯维加斯举行。楚能新能源以聚能π314Ah电池为核心全方位展示储能矩阵产品，在长寿命、强安全、高能效等方面带来全新解决方案，为全球零碳目标贡献“楚能”力量

　　01姗姗来迟的发布会9月12日,网传和苹果正面硬刚的华为发布会正式揭幕,但主角却是问界新车M7,对于“争气机”Mate 60更是只字未提。而就在大家以为华为可能为保护产业链和友军

　　近日，宁德时代和比亚迪旗下的动力电池项目迎来新的进展。宁德时代合资项目获建设用地规划许可证9月12日，江苏省溧阳市自然资源和规划局发布时代上汽先进动力电池产业化项目（二期）建设用地规划许可证。据了解，

　　9月12日，硅谷电池初创企业Lyten, Inc.宣布，已从多家财富500强战略投资者处筹集到2亿美元（约合人民币14.6亿元），将用于加速Lyten 3D石墨烯的商业化，包括锂硫电池、轻量化复合材料和传感器三大产品线的生产规模

　　来源 零壹智库 历经了上半年激烈而又多元的大模型论战之后，下半年的焦点终于到了“落地”层面。通用大模型仍在含苞待放，垂直领域的专业大模型开始崭露头角

　　2020年以来，央国企成立了60多家数科公司，注册资本都很庞大，想法也不小。不少企业一手抓商业模式，一手抓内外部资源整合，正成为市场的新一极，诸多新动向值得观察

　　说起腾讯的消费贷，大家第一反应就是微粒贷，但我们都知道微粒贷其实在微众银行旗下，腾讯对微众只占股30%，所以微粒贷并不是完全意义上属于腾讯。但实际上，腾讯早早就开始筹划自己的花呗、借呗

　　人生嘛，就是起起落落落落落落……的啦！这两天，特斯拉仿佛坐过山车一样。先是股价猛涨10％，市值一夜暴增800亿！但没坚挺多久，就转跌2％。这大起大落的，到底是啷个一回事？这就必须提马斯克给特斯拉准备的一个大礼——Dojo超算了

　　一度“元气大伤”的教培机构，也开始加入大模型的热潮了。 教育+大模型，并不稀奇，自从AI大模型火爆之后，教育就被认为是大语言模型最容易落地的领域。稀奇的是，和其他场内玩家相比，教培机构的优势确实称不上明显

　　近日，华为Mate 60 Pro的强势亮相引爆手机市场。 众所周知，一款手机集成着多款芯片，它们分别负责不同的功能。最重要的包含处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。除了这些重要的芯片，还包含其他多种零部件，包括屏幕、结构件以及各种机械和电子元件